隨著工業(yè)的發(fā)展，人工成本的不斷提高，smt生產(chǎn)線(xiàn)成為越來(lái)越多企業(yè)的選擇。今天我們就簡(jiǎn)單聊一下，smt生產(chǎn)線(xiàn)的主要生產(chǎn)流程和優(yōu)勢(shì)。

smt生產(chǎn)線(xiàn)里主要的幾個(gè)設(shè)備的作用

1.零件貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中錫膏印刷機(jī)的后面。

2.錫膏印刷：其作用是將錫膏漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的相對(duì)前端。

3.回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。

4.AOI光學(xué)檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI），訂單量通常在上萬(wàn)以上，訂單量小的就通過(guò)人工檢測(cè)。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

流程：

SMT基本工藝構(gòu)成要素:?錫膏攪拌機(jī)-->上板機(jī)-->錫膏印刷-->接駁臺(tái) -->零件貼裝-->接駁臺(tái)-->回流焊接-->接駁臺(tái)-->AOI光學(xué)檢測(cè)-->下板

SMT貼片加工的優(yōu)勢(shì):

可靠性高、抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化；提高生產(chǎn)效率；降低成本；節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。